Intel представила чип для мобильных устройств с поддержкой WiMax
Корпорация Intel представила однокристалльное (system-on-a-chip) решение для мобильных устройств с поддержкой стандарта WiMax - чип WiMax Connection 2250.
Новинка базируется на спецификациях стандарта IEEE 802.Корпорация Intel представила однокристалльное (system-on-a-chip) решение для мобильных устройств с поддержкой стандарта WiMax - чип WiMax Connection 2250.
Новинка базируется на спецификациях стандарта IEEE 802.16-2004 для стационарных устройств, однако, по обещаниям Intel, поддержка мобильного использования чипа реализуется путем обновления программного обеспечения. WiMax Connection 2250 является переработанной версией Pro/Wireless 5116, представленного в 2004 году для стационарной версии стандарта. Коммерческие поставки WiMax Connection 2250 должны начаться до конца текущего года. Первые устройства на базе чипа появятся в продаже в следующем году. С заявлениями об использовании решения Intel в своей продукции уже выступили компании Motorola, Alvarion, Airspan Networks, Alcatel, Aperto Networks, Redline Communications и Siemens.
Напомним, что сети WiMax (Worldwide Interoperability for Microwave Access) позиционируются как средство подключения к интернету беспроводных локальных сетей WLAN и как замена DSL в качестве "последней мили". С помощью WiMax можно оказывать все виды связи: IP-телефонию, высокоскоростной доступ в интернет, передачу данных, видеоконференцсвязь и другие услуги. Разработка стандарта была начата в 2000 году. В 2004 году были приняты спецификации 802.16d, предполагающие передачу данных между неподвижными объектами, пропускная способность при этом может достигать 70 Мбит/с, а радиус действия - 50 километров в отсутствии прямой видимости. Стандарт 802.16e-2005 для мобильных устройств был одобрен в конце прошлого года.
